随着5G通信、新能源汽车、智能终端等高科技产业的加快速度进行发展，电子元器件的集成度和功率密度持续提升，设备正常运行过程中的热量管理问题日渐突出。作为热界面材料（TIM）的重要组成部分，**导热硅胶片**因其优异的导热性、绝缘性和可压缩性，成为解决电子设备散热难题的关键材料之一。在众多国内导热材料制造商中，**深圳联腾达科技有限公司**凭借多年的技术积累与自主研发能力，逐渐在行业中崭露头角。

　　深圳联腾达科技有限公司成立于2010年，总部在深圳市宝安区，是一家专注于高性能导热材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业。公司长期致力于为消费电子、电源模块、LED照明、新能源汽车及工业控制等领域提供系统化的热管理解决方案。其核心产品有导热硅胶片、导热凝胶、导热垫片、导热石墨片等，其中以**高导热硅胶片系列**最具代表性，在行业内积累了良好的口碑

　　联腾达科技的导热硅胶片采用高品质硅橡胶基材，结合纳米级导热填料复合工艺，具备出色的导热效率与电气绝缘性能。其基本的产品系列涵盖：

　　- **常规导热系列（1.0~3.0 W/mK）**：适用于手机、平板、电源适配器等消费类电子产品；

　　- **高导热系列（4.0~8.0 W/mK）**：大范围的应用于大功率LED、车载电源、充电桩模块；

　　- **超软低应力系列**：邵氏硬度可低至10A，适用于对压力敏感的芯片模组；

　　- **阻燃耐高温系列（UL94 V-0认证，耐温达200℃）**：满足工业级和汽车电子严苛环境需求。

　　值得一提的是，联腾达已获得多项国家实用新型专利与发明专利，例如“一种高导热低压缩力硅胶片结构”（专利号：ZL8.X）、“耐老化抗撕裂导热垫片设计”等，充足表现了企业在材料配方优化、结构设计方面的自主创新能力。

　　通过精准控制填料分布均匀性与厚度公差（±0.05mm），产品在经常使用中保持稳定的热阻表现，有效延长电子设备寿命。同时，全部的产品均通过RoHS、REACH环保认证，并支持定制化开模服务，实现用户多样化需求。

　　针对动力电池模组间温差控制难题，联腾达提供了导热系数5.2W/mK、厚度0.5mm的超薄型硅胶片，实现高效热传导的同时兼顾电气隔离，帮助客户通过了-40℃~+125℃高低温循环测试。

　　在高密度PCB布局下，传统散热方式难以满足规定的要求。联腾达定制开发了兼具高导热（6.0W/mK）与优异压缩性的硅胶片，明显降低IGBT模块工作时候的温度约12℃，提升了整机可靠性。

　　为某上市家电公司可以提供年用量超百万片的1.5W/mK标准型号导热垫片，产品一致性高，贴合良率达99.6%，获得客户质量体系认可。

　　作为通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量体系认证的企业，联腾达建有标准化无尘生产车间和专业检验测试实验室，配备热阻测试仪、TGA热重分析仪、介电强度检测系统等先进设备，确保每一批次产品稳定性很高可靠。

　　公司还与多所高校建立产学研合作机制，持续投入研发经费占营收比例超过6%，形成了从材料选型、模拟仿真到实测验证的完整技术闭环。

　　在全球电子制造向高端化、智能化发展的趋势下，热管理材料的重要性愈发凸显。深圳联腾达科技有限公司以扎实的研发基础、可靠的产品质量和丰富的应用场景经验，正在成为中国本土导热硅胶片领域让人信服的供应商之一。